關(guān)鍵字：銅板
dbzz通過(guò)熔融冶煉和電解精火煉生產(chǎn)出陰極銅，也即電解銅，一般適于高品位的硫化銅礦�；鸱ㄒ睙捯话闶窍葘⒑~百分之幾或千分之幾的原礦石，通過(guò)選礦提高到20－30％，作為銅精礦，在密閉鼓風(fēng)爐、反射爐、電爐或閃速爐進(jìn)行造锍熔煉，產(chǎn)出的熔锍(冰銅)接著送入轉(zhuǎn)爐進(jìn)行吹煉成粗銅，再在另一種反射爐內(nèi)經(jīng)過(guò)氧化精煉脫雜，或鑄成陽(yáng)極板進(jìn)行電解，獲得品位高達(dá)99.9％的電解銅。該流程簡(jiǎn)短、適應(yīng)性強(qiáng)，銅的回收率可達(dá)95％，但因礦石中的硫在造锍和吹煉兩階段作為二氧化硫廢氣排出，不易回收，易造成污染。對(duì)于模具銅，其蓄熱系數(shù)小、凝固速度快、且易氧化吸氣，要在模具銅表面形成具有一定厚度的滲層比較困難。在保證以上各工藝條件下在模具銅澆注試塊表面形成了具有一定厚度的滲層，通過(guò)金相及SEM電鏡觀察，發(fā)現(xiàn)滲層與基體熔合，界面結(jié)合較好，其表面硬度可達(dá)到HRC50以上，耐磨性能良好。但是，具有較低的抗損傷能力、低的室溫延性和斷裂韌性等缺陷，阻礙了它的實(shí)際應(yīng)用，www.cnmojutong.com因此研究它的室溫?cái)嗔褭C(jī)理是有重要的意思，通過(guò)對(duì)各種試件機(jī)械性能的測(cè)定；拉伸試件的原位觀察和相應(yīng)斷口形貌的觀察；對(duì)光滑拉伸試件的系列卸載實(shí)驗(yàn)，并且通過(guò)各種試樣的FEM模擬計(jì)算以及TEM照片的分析研究了全層TiAl基合金的室溫?cái)嗔褭C(jī)理。后模有原身柯或鑲柯二種，后模同前模一樣是鋼料，材料較硬，應(yīng)盡量用刀把加工，常用刀路是曲面挖槽外形，平行銑光刀，選刀的原則是大刀開(kāi)粗→小刀開(kāi)粗→大刀光刀→小刀光刀。通過(guò)本發(fā)明的銅制程焊墊結(jié)構(gòu)及其制造方法，可防止焊墊之間短路的情況，提高集成電路產(chǎn)品的可靠度，還可提高集成電路的焊墊密度，以有效增加集成電路產(chǎn)品的輸出／輸入接口的數(shù)量，增強(qiáng)集成電路產(chǎn)品的功能。電極銅在高溫下產(chǎn)生裂紋擴(kuò)展坡口制作好后，用著色法檢驗(yàn)是否有裂紋存在。將樣板扣在電極銅上打上樣沖再鉆孔.電極銅之間的間隙在380伏時(shí)是二厘米.模具銅如果還需再小可在電極銅上套熱縮絕緣管。一種銅制程焊墊結(jié)構(gòu)及其制造方法，電極銅制程焊墊結(jié)構(gòu)包含第一保護(hù)層，第二保護(hù)層，以及多個(gè)焊墊。第一保護(hù)層與第二保護(hù)層，是覆蓋于半導(dǎo)體基材的最上層銅金屬內(nèi)聯(lián)線之上，且具有多個(gè)開(kāi)口，使露出最上層銅金屬內(nèi)聯(lián)線表面。而焊墊形成于第一保護(hù)層的開(kāi)口上方，并與最上層銅金屬內(nèi)聯(lián)線表面相互連接，電極銅且相鄰的焊墊彼此之間由第二保護(hù)層所隔離。www.cnmojutong.com |
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