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Parylene采用一種獨(dú)特的化學(xué)氣相沉積工藝（CVD），CVD工藝最早應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè)的外延生長，整個過程是氣態(tài)反應(yīng)，又在真空條件下進(jìn)行，因而可以獲得非常均勻的涂層，達(dá)到其它方法難以實(shí)現(xiàn)的同形性。
氣態(tài)單體進(jìn)入沉積腔室，首先彌漫在工件表面，當(dāng)吸附到各個表面后開始聚合和結(jié)晶，直接形成固體，避免了液相的出現(xiàn)，清除了厚度的不均勻和涂層中的缺陷.
Parylene是在專用的真空氣相沉積設(shè)備中，通過升華（120℃/1.33Mpa）→裂解（650℃/1.33Mpa）→氣化（120℃/1.33Mpa）→沉淀涂層（25℃/1.33Mpa）→ 這幾個步驟來完成對工件表面的涂膜。
1，在真空狀態(tài)下和120度的條件下將固態(tài)原料升華成氣態(tài)
2，在650度將氣態(tài)原料裂解成具有反應(yīng)特性的活性單體。
3，活性單體在室溫條件下沉積并聚合
涂膜的工藝特點(diǎn)：
與通常的浸涂、噴涂、電鍍、電泳等工藝不同的是，該工藝在預(yù)處前無需對工件進(jìn)行酸洗、磷化，有效地防止了工件內(nèi)因殘留酸和水及氧氣而引起的由內(nèi)而外的腐蝕現(xiàn)象。
由于Parylene是在真空環(huán)境中作氣相沉積，因而陡直的邊沿、裂縫、還是細(xì)微的針孔內(nèi)壁，都能進(jìn)行有效的滲透,且各處均勻一致。其生成的透明膜層厚度可以輕易地控制在0.1-100微米之內(nèi)。
PARYLENE膜層的主要特點(diǎn)：
可形成無針孔膜層； 可得到極薄的膜層；
可精確地控制膜層厚度； 各處厚度均勻一致；
有極好的防潮濕性能； 可以抗風(fēng)化
可防止產(chǎn)品表面微粒脫落； 材料無色并高透明度;
具有極高的絕緣強(qiáng)度； 高熱穩(wěn)定性（使用溫度可高達(dá)400℃）
深圳市東田精密光電有限公司
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網(wǎng)站：www.dt-parylene.com
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